Электрический монтаж icon

Электрический монтаж




Скачати 215.45 Kb.
НазваЭлектрический монтаж
Дата конвертації04.05.2013
Розмір215.45 Kb.
ТипДокументи
1. /Технология_приборостроения/Введение.doc
2. /Технология_приборостроения/Глава 1-Основные понятия/Основ понятия.doc
3. /Технология_приборостроения/Глава 10-Полупровод приборы/Глава 10 Полупроводниковые приборы.doc
4. /Технология_приборостроения/Глава 11-Оптич изделия/Оптич. изделия.doc
5. /Технология_приборостроения/Глава 12-Шкалы измерит приборов/Шкала измерительного прибора.doc
6. /Технология_приборостроения/Глава 13-Основн виды испытаний/испытания.doc
7. /Технология_приборостроения/Глава 2-Технология металлов/ГЛАВА 2.doc
8. /Технология_приборостроения/Глава 2-Технология металлов/ГЛАВА 2сокращенная.doc
9. /Технология_приборостроения/Глава 3-Механ обраб металлов/ГЛАВА 3.doc
10. /Технология_приборостроения/Глава 4-Разъемные и неразъемные соед/ГЛАВА 4.doc
11. /Технология_приборостроения/Глава 5-Технология покрытий/ГЛАВА 5.doc
12. /Технология_приборостроения/Глава 6-Технология пластмасс/Глава 6.doc
13. /Технология_приборостроения/Глава 7-Электромонтаж/Электромонтаж.doc
14. /Технология_приборостроения/Глава 8-Технология обработки полупроводн мат/ГЛАВА 8.doc
15. /Технология_приборостроения/Глава 9-Мех обработка полупров/ГЛАВА 9.doc
Введение Прибор – общее название широкого класса устройств, предназначенных для измерений, производственного контроля, защиты оборудования, управления машинами и установками, регулирования технологических процессов, вычислений, учета, счета и др.
Основные понятия об изделии, производственном и технологическом процессах
Технология полупроводниковых приборов 10 Основные свойства полупроводников к полупроводниковым
Технология изготовления оптических изделий Стекловидные вещества
Технология изготовления шкал измерительных приборов 12 Введение. Терминология. Классификация шкал
Основные виды испытаний электромеханических и электронных приборов
Технология производства металлов Общие сведения о металлах Металлы
Технология производства металлов Технология производства черных металлов 1 Устройство доменной печи
Механическая обработка металлов Сверление. Расточные работы 1 Обработка отверстий
Разъемные и неразъемные соединения
Технология покрытий Общие сведения
Технология изготовления деталей из пластмасс Общие сведения
Электрический монтаж
Технология производства полупроводниковых материалов Полупроводниковые материалы Элементарные или простые полупроводники
Механическая обработка полупроводниковых материалов Кристаллографическая ориентация полупроводниковых слитков

ГЛАВА 7


Электрический монтаж


В производстве приборов значительное место занимают монтажные работы, включающие установку и закрепление покупных и комплектующих деталей (триоды, сопротивления, конденсаторы, полупроводниковые схемы, и др.) на платы, на шасси, на основание и т.п., а также их электрическое соединение между собой.

Под электромонтажом аппаратуры понимают ряд последовательных операций по соединению монтажными проводниками контактных выводов электроэлементов схемы [1].

Различают электромонтаж внутренний и внешний.

Внутренний электромонтаж предусматривает осуществление соединений внутри самого устройства (блока, узла, прибора и т.п.) посредством монтажных проводов и выводов электроэлементов схемы.

Внешний электромонтаж заключается в изготовлении соединительных кабелей, предназначенных для осуществления комплексной электрической связи между отдельными функциональными блоками или узлами сложной системы. Существуют два вида внутреннего электромонтажа: объемный и печатный. Представленная классификация весьма условна и приведена только с целью удобства рассмотрения технологии их выполнения.

7.1. Типовой технологический процесс электромонтажа


Исходными данными являются: принципиальная электрическая схема с перечнем элементов, монтажная схема и тип производства.

Перечень типовых групп операций (рис. 7.1) [2].

1. Комплектовочная операция.

Комплектовщик на основании перечня элементов подбирает комплект деталей. С целью сокращения ручного труда на данной операции применяют поставку Комплектовщик на основании перечня элементов подбирает комплект деталей. С целью сокращения ручного труда данной операции применяют поставку электрорадиоэлементов (ЭРЭ) в ориентированном виде (в кассетах, в рулонах, в дисках и т.п.).

2. Подготовительная операция.

На данной операции обрезают, формуют и выполняют лужение выводных элементов ЭРЭ. Все действия выполняют в соответствии с ГОСТами в зависимости от вида ЭРЭ, веса, возможных механических воздействий при эксплуатации и требуемого охлаждения. Лужение производится с целью лучшей пайки после установки ЭРЭ. Время хранения ЭРЭ после лужения и до

установки на плату составляет от 1 часа до месяца.





Рис. 7.1 Типовой технологический процесс электромонтажа


3. Установка механических элементов на плату.

Порядок установки деталей и узлов на шасси в основном определяется удобством выполнения работ. В ряде случаев крепление деталей и узлов можно чередовать с укладкой отдельных монтажных проводов. Сравнительно тяжелые детали и узлы крепят на шасси при помощи разъемных и неразъемных соединений. Разъемные соединения, выполненные с помощью винтов, болтов, гаек и шпилек, применяют для тех деталей и узлов, которые в условиях эксплуатации могут быть заменены.

Неразъемные соединения (клепаные, развальцованные и др.) используют для остальных деталей. Навесные ЭРЭ и детали располагают друг от друга, а также от шасси и токопроводящих поверхностей не менее чем на 2 мм; надписи номиналов и маркировка на этих деталях должны быть хорошо видны и удобны для чтения. Монтаж полупроводниковых приборов проводят с соблюдением следующих правил: тщательно следят за правильностью подключения, полярностью выводов (первым подключается базовый вывод триода); выводы закрепляют осторожно, чтобы не согнуть их в местах выхода из корпуса; расстояние от места крепления выводов до корпуса должно соответствовать техническим условиям [3].

4. Установка ЭРЭ и интегральных микросхем (ИМС) на плату. Установка производится с помощью автоматизированного оборудования.

5. Пайка.

Пайка представляет собой соединение с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры плавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующего его кристаллизации. Смачивание основного металла расплавленным припоем и растекание последнего, обеспечивающее хорошую адгезию припоя к основному металлу и их взаимную диффузию, возможно только при отсутствии окисных и жировых пленок, а также других загрязнений на поверхности основного металла. Для удаления окислов и загрязнений детали перед пайкой зачищают. В результате зачистки получают шероховатую поверхность - сеть капиллярных канавок, которые увеличивают смачивание основного металла припоем.

Для защиты поверхностей спаиваемых деталей от интенсивного окисления в результате нагрева место пайки покрывают флюсом, который образует жидкую и газообразную преграду между поверхностями спаиваемых деталей и окружающим воздухом. Действие большинства флюсов не ограничивается защитой места пайки от окисления: они очищают поверхности спаиваемых деталей от загрязнения, растворяют окисные пленки и способствуют лучшему затеканию расплавленного припоя в зазоры между спаиваемыми деталями.

В качестве припоев применяют различные цветные металлы и сплавы. В соответствии с применяемыми припоями различают два основных вида пайки:

а) пайка с твердыми припоями;

б) пайка мягкими припоями.

Твердые припои (медные, медно-цинковые и серебряные) имеют высокую температуру плавления (700-900оС) и отличаются высокой механической прочностью (предел прочности при растяжении до 50 кгс/мм). Мягкие припои имеют температуру плавления ниже 350оС и сравнительно невысокую механическую прочность (см. также гл. 5).

Таблица 7.1

Разновидности припоев

Припой

Химический состав, %

Температура плавления, °С

Олово

Свинец

Прочие примеси

ПОС-61

59-61

0,8

0,1

190

ПОС-40

39-40

1,5-2,0

0,1

235

Сплав Розе

25

25

50

94

Основным флюсом, применяемым при монтаже радиоаппаратуры, является канифольно-спиртовой флюс (30%-ный раствор канифоли в спирте). Кроме раствора канифоли, применяют и кусковую канифоль. Она растворяет окислы меди при температуре выше 150°С и не вызывает разрушения проводов и деталей.

При монтаже аппаратуры нельзя применять в качестве флюса хлористый цинк, так как он, будучи растворенным в воде, содержит свободные пары соляной кислоты, которая разрушает жилы проводов и изоляцию. Температуру нагревания паяльника выбирают такой, при которой припой быстро плавится, но не стекает с рабочей части (жала), а канифоль не сгорает мгновенно, а остается на жале в виде кипящих капелек. Температуру нагрева паяльника в зависимости от марки припоя. Температура нагрева выбирается также в зависимости от допустимой температуры нагрева ЭРЭ.

В серийном и массовом производстве пайка осуществляется следующими способами:

а) пайка волной припоя;

б) пайка погружением;

в) пайка окунанием;

г) пайка каскадная;

д) пайка фильерная и др.

6. Промывочная операция.

Промывка осуществляется раствором спирта в воде с целью устранения остатков флюса с платы.

7. Настройка и устранение дефектов.

В процессе проверки, если это необходимо, выпаивают ЭРЭ специальным устройством с вытяжкой расплавленного припоя.

8. Лакировочная операция.

Все платы и места пайки для защиты от коррозии покрывают лаком путем окунания, нанесения лака кистью, пульверизатором. После покрытия лаком обязательно выполняется сушка с повышенной температурой.

9. Контрольная операция.


7.2. Объемный электромонтаж


1. Жесткий монтаж.

Жесткий монтаж применяется в тех случаях, когда к блоку предъявляются жесткие требования в отношении наводок и взаимовлияний.

Такой монтаж выполняется с минимальным количеством проводов малой длины, электроэлементы, как правило, соединяются между собой выводами по наикратчайшему расстоянию [3].

2. Монтаж на расшивочных панелях.

Монтаж на расшивочных панелях применяется в тех случаях, когда к блоку не предъявляются жесткие требования по паразитным наводкам и взаимовлиянию. Преимуществом этого вида монтажа являются простота монтажных работ, простота замены вышедших из строя электроэлементов, возможность производить монтаж расшивочных панелей вне блока. Расшивочные элементы - это разъемы, монтажные колодки и т.п.

3. Комбинированный монтаж.

Комбинированный монтаж объединяет жесткий монтаж и монтаж на расшивочных панелях. Применяется в том случае, когда схема изделия имеет в своем составе низкочастотные цепи, цепи постоянного тока и высокочастотные. Высокочастотные цепи выполняются жестким монтажом, а остальные на расшивочных панелях.

4. Монтаж с применением жгутов.

Монтаж с применением жгутов или жгутовой монтаж широко применяется при наличии большого количества монтажных проводов, идущих параллельно. Все провода объединяются в жгут. Этот вид монтажа позволяет значительно упростить монтаж блока, так как жгут может быть изготовлен вне блока, при этом появляется возможность механизации работ по изготовлению жгута.

Технология изготовления жгута: изготавливают шаблон в масштабе 1:1, представляющий собой лист фанеры с набитыми шпильками в местах перегиба проводов; прокладывают провода в соответствии с таблицей соединений; вяжут жгут хлопчатобумажными нитками; выполняют, при необходимости, электроизоляцию лакотканью или кожей; снимают жгут. Монтажник накладывает жгут на собранную схему прибора и припаивает выводные элементы.

5. Монтаж плоскими ленточными проводами.

Существуют каталоги серийно выпускаемых подобных проводов и необходимо только выбрать необходимый тип.

6. Монтаж гибко-жесткими коммутационными платами.

Такой монтаж выполняется в тех случаях, когда необходимо повысить плотность монтажа и это возможно за счет дополнительных соединений между блоками при их электрическом соединении.

7. Монтаж накруткой.

Сущность монтажа состоит в том, что электрический провод с эмалевой изоляцией с усилием накручивается на латунный четырехгранный стержень. При этом выполняется 5-6 витков. Изоляция прорывается и имеем электрические контакты. Это единственный метод электромонтажа экологически безопасный.

8. Стежковый монтаж.

Данный вид монтажа применяется для внесения исправлений в уже изготовленные платы печатного монтажа. Монтаж выполняется на станках с числовым программным управлением с применением проводов с эмалевой изоляцией. Провода проходят через отверстия так, как это выполняется на обычной швейной машинке.

9. Клеевой монтаж.

В производстве применяется монтаж на основе применения эпоксидного клея с добавлением мельчайшего порошка из серебра. Недостатком данного монтажа является повышенное переходное сопротивление.


7.3. Поверхностный монтаж


Поверхностный монтаж выполняется на унифицированной по внешним габаритам элементной базе на автоматизированном оборудовании.



Рис. 7.2 Транзистор FllpFET (4-х контактный)


Технология поверхностного монтажа: наносят капельки эпоксидного клея на поверхность платы в местах установки ЭРЭ, наносят капельки дозированного припоя в местах пайки. Устанавливают ЭРЭ с помощью специального автоматизированного оборудования и помещают плату в тепловой шкаф. С помощью инфракрасного излучения повышают температуру и осуществляется пайка [3].


7.4. Печатный монтаж


Печатный монтаж – монтаж на печатных платах, имеющих систему печатных проводников, обеспечивающих электрическое соединение элементов схемы или экранирование.

Печатный проводник – участок токопроводящего покрытия, нанесенного на изоляционное основание.

Контактная площадка – участок печатного проводника, предназначенный для присоединения проводников и выводов навесных элементов. При наличии монтажных отверстий этот участок окружает их или примыкает к ним.

Монтажное отверстие – металлизированное или неметаллизированное отверстие для монтажа вывода навесного элемента.

Металлизированное отверстие – отверстие в печатной плате, на стенке которого нанесен слой металла.

Навесной элемент – электро- или радиоэлемент, устанавливаемый на печатной плате и имеющий электрический контакт с печатным монтажом.

Печатный узел – печатная плата с навесными элементами, прошедшая этапы сборки, пайки, в случае необходимости, влагозащиты.

Сущность печатного монтажа заключается в том, что все контактные соединения, предназначенные для пайки выведены в одну плоскость и роль монтажных проводов выполняет проводящий металлический рисунок, закрепленный на изоляционной плате в соответствии с принципиальной схемой [4].

Преимущества:

·Увеличение плотности монтажа и возможность микроминиатюризации изделий.

·Унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений.

·Стабильность и повторяемость электрических характеристик (проводимость, паразитные емкости, индуктивность).

·Увеличение надежности и повышение качества.

·Улучшение механических и прочностных характеристик.

·Возможность применения современных методов автоматизации и механизации монтажных, сборочных, контрольных и регулировочных работ.

·Снижение трудоемкости, себестоимости и материалоемкости.

Недостатки:

Ограничения по ремонту.

Затруднения возможности изменения конструкции.

Существует значительное количество типов печатных плат (рис. 7.3).

Одностороння печатная плата - проводящий рисунок размещен на одной стороне.

Рельефная печатная плата - выполняется с рисунком на одной стороне и монтажом электрорадиоэлементов на другой стороне.

Двусторонняя печатная плата - проводящий рисунок на обеих сторонах. Основание диэлектрик, реже металл.

Многослойная печатная плата - электрическая связь между слоями осуществляется объемными деталями (штифты) и химико-гальванической металлизацией. Платы применяются в вычислительной технике.

Гибкая печатная плата - изготавливаются на эластичном основании толщиной 0,1..0,2 мм. Разновидность - гибкий печатный кабель (шлейф). Применяется, если платы подвергаются вибрации, многократным изгибам или ей необходимо придать изогнутую форму.

Проводная печатная плата - применяется на этапе моделирования, мелкосерийного производства. Монтаж осуществляется проводами. По геометрическим размерам платы подразделяются: особомалогабаритные (менее 60х90 мм); малогабаритные (менее 120х180 мм); среднегабаритные (менее 200х240 мм); крупногабаритные (менее 240х360 мм). Рекомендуемое соотношение сторон: 1:1; 1:3; 2:3; 2:5.

Рис. 7.3 Классификация печатных плат и способов их изготовления

По плотности монтажа платы делятся на 3 класса (табл. 7.2).

Таблица 7.2

Разновидности монтажа печатных плат по плотности

№№

пп.

Наименование элементов

1 класс

2 класс

3 класс

1

Ширина проводника, мм

0,5

0,25

0,15

2

Расстояние между проводниками и т.п., мм

0,5

0,25

0,15

3

Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, мм

0,05

0,035

0,025

4

Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы

0,5

0,4

0,3

5

Максимальные отклонения расстояний между центрами монтажных отверстий, не более, мм

±0,2

±0,1

±0,1

Материалом для изготовления печатных плат являются слоистые диэлектрики из наполнителя и связующего вещества, которое обычно представляет собой термореактивные и термопластичные смолы, а также керамику и металлические материалы [4, 5].

Выбор материала определяется электроизоляционными свойствами, воздействием агрессивных сред, механической прочностью и стабильностью параметров.

Фольгированные диэлектрики выпускают с покрытием из электролитической меди иногда алюминия или никеля, причем для улучшения прочности сцепления меди с основанием оно с одной стороны оксидировано или покрыто слоем хрома толщиной 1,3 мкм. Фольга имеет стандартизованную толщину: 5, 18, 37, 70, 105 мкм и характеризуется чистотой меди 99,5%, пластичностью, высотой микронеровностей 0,4…0,5 мкм. Основа слоистых пластиков - электроизоляционная бумага, хлопчатобумажная ткань, стеклоткань. Фольгированные диэлектрики выпускаются в виде листов 400..1100 мм и толщиной 0,06…3 мм [5].


Материалы, используемые для изготовления печатных плат


Гетинакс - дешев, хорошо обрабатывается, отличается удовлетворительными электроизоляционными качествами. Используется в бытовой аппаратуре.

Марки гетинакса: ГФ-1-35, ГОФ-2-50, ГОФВ-2-35.

Обозначения:

Ф - фольгированный,

О - огнестойкий,

В - влагостойкий,

цифра 1 - толщина диэлектрика, мм,

цифра 2 - толщина проводника, мм.

Текстолит - для мощных цепей питания и высоких напряжений, уменьшения опасности возгорания. Для этого в состав вводят особые вещества - антипирены.

Стеклотекстолит - используется для сложных климатических условий

-60...+150 0С, низкая влагопоглощаемость, слабо коробится, высокое значение поверхностного и объемного сопротивления.

Параметры стеклотекстолита:

  1. Толщина фольги: 0,08..0.3 мм.

  2. Толщина основы: 1,5..1,6 мм.

  3. Стабильность размеров: не менее 0,009 на м2.

  4. Температура стеклования: 140 0С.

Марки стеклотекстолита:

СТЕК - с адгезионным слоем,

СТАМ - с катализатором,

СФО - огнестойкий,

ДФС - самозатухающий,

ФДМ1А - тонкий,

ФТС-1 - травящийся,

СТПА1 - с тонкой фольгой,

СТНФ - негорючий,

СТОФамит - специального назначения.

Нефольгированные диэлектрики используются для аддитивного способа изготовления печатных плат. Для улучшения прочности сцепления с металлическим покрытием на его поверхность наносят тонкий полуотвержденный клеевой слой (эпоксидно-каучуковую композицию). Для повышения качества в лак, пропитывающий стеклоткань вводят 0,1...0,2% палладия, олова или окиси меди, которая незначительно снижает качество изоляции.

Для производства печатных кабелей используются армированные, фольгированные пленки из фторопласта: ФАФ-4Д, полиэфирные пленки ПЭТФ.

Напрессовкой фольги на термопластичную основу добиваются высокой точности и стойкости к температурным перепадам.

Металлические платы используют в изделиях при больших токовых и температурных нагрузках. Изолирующий слой получают оксидированием (Al2O3), причем пленка толщиной около 100 мкм и изоляция 1010 Ом. На стальных основаниях изолирующий слой образуют с помощью специальных эмалей в виде тонких пленок [6].

Используются следующие эмали: оксиды магния, кальция, кремния, бора, бериллия и их смеси плюс связка (полихлорвинил) плюс пластификаторы.

Эмаль вжигают с последующим прокатом между валами, что позволяет создавать многослойную структуру с отличными механическими и электрическими свойствами.


Испытания заготовок плат


Испытания заготовок плат включают [7, 8.9]:

1. Определение прочности сцепления фольги с диэлектриком.

2.Определение допустимого числа изгибов.

3. Испытание электрических свойств.

4. Испытание на горючесть.

5. Испытание на пробивку отверстий.

6. Испытание на устойчивость к электролитической коррозии.

7. Испытание на устойчивость к действию растворителей.

8. Содержание смолы в стеклоткани.

Платы для поверхностного монтажа должны иметь допуск на ширину дорожки 0,025 мм, при ширине дорожки 0,2...0,12 мм.

При изготовлении плат учитываются:

1. Концентрация напряжений после сверления отверстий, которая вызывает отслоение площадок.

2. Повышенное содержание стекловолокна, которое увеличивает износ режущего инструмента.

3. Адгезия меди к стекловолокну хуже, чем к смоле.

4. Качество пропитки влияет на вероятность расслоения платы (оптимум 30-40% стекловолокна - 100..140 нитей на 100 мм.).

5. Снижение диэлектрической проницаемости у стекла с увеличением содержания смолы.


Требования, предъявляемые к печатным платам


1. Диэлектрические основания должны быть однородными по цвету, монолитными по структуре, не иметь пузырей, раковин, сколов, трещин и расслоений.

2. Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, разрывов, отслоений, подтравливания, следов инструмента и остатков технологических материалов.

3. Для повышения коррозионной стойкости и паяемости наносится электролитическое покрытие, которое должно быть без разрывов, подгаров и отслоений. При наличии на проводниках критических дефектов допускается дублировать их объемными, но не более 5 для плат 120х180 и 10 проводников для плат свыше 120х180.

4. Монтажные и фиксирующие отверстия должны отвечать требованиям чертежа.

5. Для повышения надежности паяных соединений внутреннюю поверхность монтажных отверстий должен покрывать слой меди не менее 20…25 мкм. Слой должен быть сплошным, без включений, мелкокристаллической структуры, а также должен обладать хорошим сцеплением с поверхностью.

6. Должен выдерживать ток 250 А/м2 в течении 3 секунд, нагрузку на контакты до 1,5 Н и выдерживать 4 перепайки (для многослойных печатных плат - 3 перепайки) без изменения внешнего вида, подгаров и отслоений. При недопустимом повреждении металлизированные отверстия допускается восстанавливать с помощью пустотелых заклепок не более 2% от общего количества отверстий и не более 10 штук на печатную плату.

7. При циклическом воздействии температуры допускается изменение сопротивления не более чем на 10%.

8. Контактные площадки не должны иметь разрывов при сверлении и оставаться гарантированный поясок 50 мкм.

9. Сопротивление изоляции не должно быть менее 30 000 МОм при Т=25 0С, влажности 46...84%, давлении 96…100 КПа, при расстоянии 0,2...0,4 мм между проводниками.

10. Электрическая прочность 700 вольт в нормальных условиях и 500 вольт после воздействия в течение 2 суток Т=40 0С и влажности 90…96%.

11. Деформация печатных плат при толщинах 1,5..3 мм на 100 мм: для многослойных печатных плат (МПП) - 0,4...0,5 мм для двусторонних печатных плат (ДПП) - 0,5...0,9 мм

12. При воздействии на печатную плату Т=260..290 0С в течение 10 секунд не должно быть разрывов проводников и отслоений.

Для получения рисунков печатного монтажа необходимы фотошаблоны, изготовляемые большей частью с фотооригиналов Фотооригиналом, называют графическое изображение элементов печатного монтажа, выполненное, как правило, с увеличением масштаба на малоусадочной основе и предназначенное для последующего фотографирования с целью получения рабочих фотошаблонов [10].

Фотошаблоном называют графическое изображение элементов печатного монтажа, выполненное в натуральном масштабе на фотопластинке или фотопленке и предназначенное для использования в серийном технологическом процессе производства печатного монтажа (ПМ). Фотошаблоны выполняют в позитивном и негативном изображениях путем перефотографирования фотооригинала. Фотошаблоны могут быть контрольные и рабочие. Производство фотооригиналов и фотошаблонов является наиболее трудоемкой операцией и составляет до 50% общей трудоемкости производства ПМ. Механическая обработка ПМ предусматривает обработку в них всех видов отверстий, а также контурную обработку.

Изготовление отверстий методом штамповки производится специальным многопозиционным штампом, позволяющим получить сразу все отверстия или группу отверстий. Данный метод высокопроизводителен, но применяется только в массовом и серийном производстве и, кроме того, невозможно получить отверстия малого диаметра.

Как правило, все отверстия изготавливаются путем сверления. Таким же

способом получают базовые и технологические отверстия. В качестве инструмента применяют специальные твердосплавные сверла. При сверлении

отверстий происходит наволакивание смолы на контактные площадки. С целью устранения этого эффекта применяют: жидкостное охлаждение; угол заточки сверла 118о; применяют сверление и рассверливание; сверление с технологическими пластинами из пластмассы сверху и снизу основания ПМ.

Заготовки ПМ получают методами штамповки и резания роликовыми или гильотинными ножницами.

Виды дефектов в печатных платах:

- короткие замыкания между элементами печатного монтажа;

- разрыв токопроводящих цепей;

нарушение электрической связи между контактными площадками и металлизированными отверстиями в наружных и внутренних слоях многослойной структуры;

отслоение элементов печатного монтажа от диэлектрического основания; выход отверстия за пределы контактных площадок;

расслоение многослойной структуры и понижение сопротивления изоляции; потемнение проводников и др.


7.5. Методы изготовления печатных плат


Существует большое количество различных технологических процессов получения оснований печатного монтажа. Рассмотрим четыре основных способа [10].

1. Химический метод заключается в том, что на фольгированный диэлектрик с одной стороны наносят защитный слой позитивного рисунка схемы. Последующим травлением в растворе хлорного железа или хлорной меди удаляют медь с незащищенных участков и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема проводников. Химический метод подразделяется по методам нанесения защитных покрытий на: фотохимический, сеточнохимический, офсетнохимический. Метод применяется для односторонних плат и внутренних слоев многослойных печатных плат (МПП).

2. Электрохимический (полуаддитивный) метод заключается в предварительном химико-гальваническом меднении отверстий и поверхности нефольгированного диэлектрика, гальванического наращивания токопроводящих участков и химического травления слоя предварительного меднения с незащищенных мест. В зависимости от способа получения защитного рисунка схемы существуют варианты: фотоэлектрический, сеточнохимический, электрохимический. Метод применяется для изготовления двухсторонних печатных плат 3 класса и наружных слоев МПП.

3. Комбинированный метод заключается в получении проводников путем травления фольгированного диэлектрика и металлизации отверстий химико-гальваническим способом. Может быть позитивный и негативный. Метод применяется для изготовления односторонних и двухсторонних плат 1 и 2 класса. Метод применяется также для металлизации сквозных отверстий для многослойных плат.

4. Аддитивный метод заключается в химическом осаждении меди в зоне токопроводящих участков на нефольгированный диэлектрик с введением катализатора ис адгезивным слоем. Метод применяется для изготовления одно-

и двухсторонних плат невысокой точности.

Комбинированный и электрохимический методы наиболее трудоемки.

Последовательность выполнения типового технологического процесса изготовления односторонних печатных плат химическим методом должна быть следующей [11]:

1. Входной контроль фольгированного диэлектрика.

2. Получение заготовок и фиксирующих отверстий.

3. Подготовка поверхности при получении рисунка фотоспособом.

4. Получение защитного рельефа проводящего рисунка сеткографией или

получение защитного рельефа проводящего рисунка фотоспособом.

5. Травление меди.

6. Удаление защитного рельефа.

7. Получение защитной маски.

8. Нанесение знаков маркировки.

9. Лужение контактных площадок сплавом Розе.

10. Получение монтажных отверстий штамповкой или получение монтажных отверстий сверлением.

11. Обработка контура платы.

12. Контроль печатных плат на чистоту отмывки и соответствие технической документации, утвержденной в установленном порядке.


7.6. Контроль электромонтажных работ


Контроль электромонтажных работ включает следующие виды проверок:

1. Внешний осмотр. Проверяется качеством заделки проводов, отсутствие повреждений изоляции, надломов выводов элементов, аккуратность укладки проводов, отсутствие остатков флюса и т.д.

2. Проверка механической прочности монтажа. Осуществляется путем покачивания проводника или вывода ЭРЭ у места соединения. В условиях серийного и крупносерийного производства ответственных изделий проверка

механической прочности монтажа производится на специальных вибростендах.

3. Проверка на соответствие монтажной схеме. Проверяется правильность расположения электроэлементов и соответствие их типу и номиналу, указанным в монтажной схеме. Проверка электрических соединений производится прозвонкой цепей с помощью измерительных приборов или по калибровочным картам. В условиях крупносерийного производства проверка монтажных соединений производится на автоматических установках, основанных на применении схем неуравновешенного моста.

4. Проверка электрической прочности монтажа. Производится на специальной пробивной установке. Блок испытывается в режиме подачи напряжения, превышающего рабочее напряжение.

5. Проверка выходных параметров.


Литература к главе 7


        1. Гаврилов А.Н. Основы технологии приборостроения. Москва, 1976.

        2. Автоматизация пайки печатных плат/ Буслович С.А., Гельфгат Ю.М. и др. Москва, 1976.

        3. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике/Под ред. А.Т. Белевцева. Мосвка, 1978.

        4. Жигалов Г.А. Конструирование и технология печатных плат. Москва, 1973.

        5. Печатные схемы в приборостроении, автоматике и вычислительной технике/Под ред. А.Т. Белевцева. Мосвка.,1973.

        6. Федулова А.А. Многослойные печатные платы. Москва, 1977.

        7. Андерман Д.И., Воробьев Б.А. Методы и средства испытаний РЭА / Под ред. А.К. Майера. – Томск: Изд-во Том. Ин-та, 1986

        8. Система для проверки печатных плат//Электроника. – 1978. - №16. - 78-79 с.

        9. Швендер Ф.А., Гроссман С.Е. Проверка печатных плат после сборки//Электроника. – 1975. - №18. – 37-43.

        10. Буловский П.И., Лукичев А.Н. Технология и оборудование производства электроизмерительных приборов. - Мосвка: Высшая школа, 1983.

        11. ОСТ 4ГО.054.058. Платы печатные. Типовые технологические процессы. Москва, 1973.









Схожі:

Электрический монтаж iconПодготовка к кратковременной контрольной работе «Электрический ток»
В. в источнике тока совершается работа по разделению положительно и отрицательно заряженных частиц
Электрический монтаж iconМонтаж радіаторів

Электрический монтаж iconЭлетрический ток ученик должен уметь
Электрический ток в металлах. Направление электрического тока. Электрическая цепь
Электрический монтаж iconРобоча програма з навчальної дисципліни Інженерна геодезія Для студентів заочної форми навчання спеціальності 06010113 «Монтаж, обслуговування устаткування І систем газопостачання»
Для студентів заочної форми навчання спеціальності 06010113 «Монтаж, обслуговування устаткування і систем газопостачання»
Электрический монтаж icon1 група 05070104 «Монтаж і експлуатація електроустаткування підприємств та цивільних споруд»

Электрический монтаж iconЭлектрический ток
...
Электрический монтаж iconПро користування Тзов "Енергоресурс-монтаж" земельною ділянкою на вул. Богданівській, 42/4, 6, 11 у м. Львові
Про користування Тзов “Енергоресурс-монтаж“ земельною ділянкою на вул. Богданівській, 42/4, 6, 11 у м. Львові
Электрический монтаж icon13. 00. Монтаж експонатів з 12. 00 до 13. 00
Чернівецька область, Новоселицький район, м. Новоселиця, вул. Центральна, 112, тел.:(03733) 2-04-71
Электрический монтаж iconДокументи
1. /ДСТУ Б А.1.1-76~2007. ССНБ. П_нопол_уретани монтаж.DOC
Электрический монтаж iconДокументи
1. /ДСТУ Б А.1.1-76~2007. ССНБ. П_нопол_уретани монтаж.DOC
Электрический монтаж iconЛекция №3 Электронагрев. Электродный нагрев. Инфракрасный нагрев. Диэлектрический нагрев. Индукционный нагрев. Общие сведения о топливе. Электронагрев
В современных тепловых аппаратах широко применяют различного рода нагревательные элементы, в которых электрический ток преобразуется...
Додайте кнопку на своєму сайті:
Документи


База даних захищена авторським правом ©te.zavantag.com 2000-2017
При копіюванні матеріалу обов'язкове зазначення активного посилання відкритою для індексації.
звернутися до адміністрації
Документи